我国在半导体材料领域不断取得突破，其中电子级氢氟酸发展迅猛，已经进入相对成熟阶段。2014年多氟多投资1.35亿，建设年产1万吨电子级氢氟酸项目，率先打破了我国在高等级电子级氢氟酸完全依赖进口的局面；此后包括天赐材料（2.5万吨）、巨化股份（1.8万吨）、三美股份（1万吨）、晶瑞股份（5000吨）等新建产能陆续达产，截止2018年国内电子级氢氟酸产能超过20万吨，不断缩小与日本技术差距，进口替代趋势明显。

长周期看，我国已经成为全球最大LCD生产地区，对集成电路、光伏、液晶显示等清洗和蚀刻用电子化学品需求不断增强，长期成长空间巨大，相关公司多氟多、巨化股份、天赐材料、三美股份、晶瑞股份，有望长周期受益。

申港证券认为，随着集成电路的发展，芯片制造特征尺寸越来越小，对光刻胶的要求也越来越高。国内光刻胶生产商主要生产PCB光刻胶，面板光刻胶和半导体光刻胶生产规模相对较小。目前永太科技CF光刻胶已经通过华星光电验证；半导体光刻胶目前技术较国外先进技术差距较大，仅在G线与I线有产品进入下游供应链，北京科华目前KrF（248nm）光刻胶目前已经通过中芯国际认证，ArF（193nm）光刻胶正在积极研发中。

投资策略及组合：光刻胶是技术壁垒最高的半导体材料之一，研发难度大，建关注相关细分领域龙头企业。推荐组合：永太科技、容大感光、飞凯材料、晶瑞股份、南大光电。