从资金层面，大基金一期已经投资完毕，共计投资1387亿元，投资范围覆盖产业链上下游各个环节，其中制造业投资占比67%，设计业投资17%，封测业占比10%。大基金二期于2019年10月22日正式成立，注册资本金为2041.5亿元，规模是一期的两倍左右，预期总投资规模将达到2000亿元。大基金二期将加大对IC设计业的支持，重点扶持存储、5G以及人工智能等领域的发展，此外将继续设备和材料的补短板工作，完善国内半导体芯片产业链供应能力。同时，大基金撬动地方基金，集成电路产业正迎来密集投资期。根据统计，各集成电路产业聚集的省市纷纷成立了地方集成电路基金，截至到2019年4月，全国有15个以上的省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金，总计规模达到了5000亿元左右。通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资，未来10年中国半导体产业新增投资规模有望达到10000亿元水平。

　　从市场环境层面，大陆建厂潮为半导体设备行业提供了巨大的市场空间。根据SEMI发布的全球晶圆厂预测报告预估，2017-2020年的四年间，全球预计新建62条晶圆加工线，其中中国大陆将新建26座晶圆厂，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整体投资金额预计占全球新建晶圆厂的42%。大陆半导体资本开支持续增长，拉动半导体设备发展。以长江存储、合肥长鑫为代表的存储器项目和以中芯国际、华虹半导体为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。判断2020年国内半导体晶圆制造设备市场空间达1000亿以上，而封装和测试设备市场空间约200亿左右。

　　4、芯片指数高收益、高弹性，表现优于其他科技类指数

　　从历史表现情况来看，国证芯片指数呈现出显著的“高收益、高弹性”特征。自2014年1月1日起至2020年1月31日，其累计收益率为241%，年化收益率为23%，而同期科技龙头指数年化收益为16%，中证科技50指数年化收益为18%，国证芯片指数具有更好的收益表现。

　　2019年以来，随着科技成长风格的走强，科技类指数均有不俗的表现。截至2020年1月31日，国证芯片指数累计收益率达到181%，科技龙头、中证科技50的累计收益率分别为88%、72%。作为“硬核科技”代表的国证芯片指数展现出了较高的弹性。

　　03与半导体芯片类指数对比—国证芯片指数的优势

　　芯片基金(跟踪国证芯片指数)、国泰CES半导体ETF(跟踪中华半导体指数)、国联安中证全指半导体ETF(跟踪中证全指半导体指数)都是投资半导体芯片产业的ETF产品，但是三者跟踪的指数不同，导致三者的收益表现和未来潜力有所差异。具体来看，国证芯片指数有如下优势：

　　1、25只成份股，汇聚行业细分领域龙头

　　国证芯片指数成份股数量25只，个股平均市值435亿元，基本涵盖了芯片行业市值最大的25只股票，其走势代表了芯片龙头企业的整体表现。中华半导体指数成份股数量50只，个股平均市值231亿；中证全指半导体指数成份股个数为32只，个股平均市值245亿。通过对比发现，国证芯片指数是3个芯片指数中更接近“芯片龙头”指数的标的。

　　2、受益于芯片行业倒金字塔利润结构

　　值得注意的是，芯片行业的利润结构呈现倒金字塔状。一般的行业是金字塔结构，低端产品占据大部分市场份额，高端产品虽然利润率高，但是市场份额低。而芯片市场销量最高的，是技术最先进的高端产品。例如每部手机都要用到处理器和存储器，而不一定每部手机都用到指纹识别芯片、蓝牙芯片、NFC芯片等技术壁垒较低的芯片。

　　金字塔结构的行业中，新进入者可以利用低成本优势，抢占低端市场。原行业垄断经营者无法对抗这样的价格战，就只得放弃低端市场，退守高端市场。此时，高端市场的利润率比原来高，但总的利润却下降。中国企业在低端市场就积累利润、人才和技术，然后再向上爬升，最终攻占高端市场。例如手机镜头、摄像模组、显示屏幕等行业，都是这种升级路径。但是，芯片行业不同，随着芯片性能快速提升，行业格局变成：技术最先进的产品，单价高、利润率高、出货量大，是性价比最高的产品。例如高端处理器(CPU)超4000元，而低端处理器(MCU)价格只有个位数。

　　倒金字塔结构的格局不利于新进入者，因为新进入者无法从芯片的低端市场获得利润，也就难以积累人才和技术，所以，目前电脑CPU、手机处理器等都