90年代PC开始普及时，英特尔的股价也跟着飞涨，巅峰时期的市值达到 3233亿美金，垄断了全球PC芯片超过90%的市场份额。

　　英特尔目前在PC芯片的主要竞争对手是AMD，有趣的是AMD也是仙童半导体的离职员工创建的。

　　1965年，上文提到的英特尔创办人之一高登·摩尔在《电子学》杂志发表了一篇文章，预言半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量每年将增加一倍，这就是著名的“摩尔定律”。

　　高通

　　1985年由美国加州大学圣地亚哥分校的两位教授创立，一开始主要专注于无线电通信技术的研发，积累了非常多这方面的专利。

　　随着智能手机的崛起，高通开始了手机CPU的研发，2007年发布了第一款骁龙芯片，随后骁龙芯片迅速适用于各种智能手机、平板电脑和智能手表。

　　截至2017年底，高通在智能手机芯片的市场份额是 42%。

　　其股价随着智能手机的普及而狂飙，截至目前的市值是928亿美金。

　　高通2017年收入为222.9亿美金，其中65%来自中国大陆，可见我们对芯片进口的依赖。

　　日本、韩国、中国台湾接棒

　　日本

　　冷战期间，为了对抗苏联，美国开始了对日本的大规模援助，由此日本以极低廉的价格获得了美国大量技术授权，其中就包括晶体管的技术。

　　在政府的补贴下，日本晶体管得到突飞猛进的发展，1959年，日本包括索尼、NEC、三洋、东芝在内的企业一年生产了8650万颗晶体管，这一规模已经超过了技术发源地美国。

　　1960年日本利用逆向工程的方式研发了日本第一块集成电路，这距离集成电路在美国的发明仅过去2年。

　　1962年，日本的NEC公司从美国仙童半导体公司那以技术授权的方式学会了集成电路的批量制造工艺，在日本政府主导下，NEC又将技术开放给了三菱、京都电气等公司，由此日本芯片产业正式起航。

　　到了1989年，日本芯片在全球的市场占有率达到53%，超过了美国的37%。

　　日本的快速发展惊动了美国，为了改善美国本土的贸易逆差，美国与日本及另外3国签订了《广场协议》，加速了日元的升值。

　　由于日元快速升值，芯片出口变得无利可图，日本国内资金转而涌入了房地产和金融，泡沫越来越大，最后泡沫破裂，日本进入“失落的十年”，芯片行业从此一落千丈，而美国也在1993年重新夺回芯片份额全球第一的地位。

　　日本的衰退给了同样拿到美国技术授权的韩国和台湾可趁之机。

　　韩国

　　由于朝鲜战争原因，韩国起步晚，1969年，当日本的NEC、三菱已经在批量生产集成电路时，韩国的三星还只是一家经营纺织、化肥、制糖的传统公司。

　　在朴正熙的铁腕治理下，韩国以举国之力发展芯片，80年代，韩国电子通信研究所牵头，联合三星、LG、现代和韩国的6所大学，一起对DRAM（内存）这个芯片领域进行技术攻关，投入了1.1亿美元的研发费用，其中政府承担其中的57%。

　　1983年，三星电子在韩国本土投产了全国第一座半导体工厂。

　　为了平衡日本，美国大力扶持韩国，短短3年时间就援助了韩国超过20亿美金，并且在技术授权方面非常慷慨。

　　到了1989年，韩国的三星成功实现了4M DRAM的量产，与日本几乎同个时间投放市场，自此韩国成功追上日本。

　　日本泡沫期间，韩国开始疯狂扩张，1990年开始，三星建立了26个研发中心，LG建立了18个，现代14个，在芯片领域的研发投入从1980年的850万美金飙升到1994年的9亿美金，专利数方面也从1989年的708项飙升到1994年的3336项。

　　到了2008年，单韩国的三星和SK海力士两家公司就占据了全球DRAM市场75%的份额。

　　中国台湾

　　台湾的芯片起步比韩国稍晚一些，1975年，当时的经济部长孙云璇访问韩国时看到韩国政府高薪聘请美国的韩裔工程师回国发展，受到了很大触动。