回台湾后，他便成立了台湾工业技术研究院，并选派一批工程师到美国RCA公司学习集成电路的设计和制造技术，这批工程师中就有后来创办了联发科（MTK）的蔡明介。

　　台湾芯片产业的半壁江山归属于台积电。

　　1987年，已经55岁的张忠谋创立了台湾积体电路制造公司，简称“台积电”，在这之前，他是美国德州仪器公司的资深副总裁，毕业于麻省理工学院，27岁即加入德州仪器，有着非常深厚的半导体技术积累。

　　当时全球很多芯片公司都是 IDM 模式，即从芯片的设计、制造到封装一条龙都自己做，投资巨大，门槛极高，台积电没有采取这种模式，而是颠覆规则，专注于制造这个环节，把自己定位为全球各大芯片公司的晶圆代工厂，这种模式叫做Foundry（代工）。

　　依靠张忠谋的人脉，1988年，仅成立一年的台积电就邀请到时任英特尔CEO的安迪格鲁夫过来参观工厂，经过一番严格审核后，台积电顺利拿到英特尔的认证和订单。

　　依靠“代工”这种创新模式，台积电能够比其他芯片公司更加专注，从而抓住机会疯狂成长，到了2002年，台积电以超过50亿美金的营收进入全球半导体产业前10名，并成为全球最大的晶圆代工公司。

　　台积电“代工”路线的成功，催生了芯片行业Fabless（专注芯片设计，不建厂）的模式，2000年全球前20大芯片公司中有4家采取了Fabless模式。

　　截至目前，台积电在晶圆代工的全球市场占有率达到6成，远远领先第二名的三星。

　　从股价也可以看到台积电的快速崛起，截至目前其市值达到 2325亿美金。

　　中国大陆极限突围

　　早在1956年，周恩来总理就主持制定了“1956-1967年十二年科学技术发展远景规划”，把半导体、计算机、自动化和电子学列为国内急需发展的高新技术。

　　1958年，中科院半导体研究室成功研制第一只锗晶体管，1959年成功研制第一只硅晶体管，到了1968年又成功研制了第一个集成电路，这些都仅仅比美国晚10年，甚至比韩国和台湾都早。

　　但后来因为不可抗的历史原因，中国大陆的半导体发展远远滞后，1983年有一份报告曾指出中国大陆的芯片产业跟美国、日本有15年左右的差距。

　　摘自知乎北风的一个回答

　　1978年中国大陆刚改革开放，一穷二白，普通民众连吃饭都成问题，各种跟生活息息相关的行业，比如纺织业、农业、家用电器行业等等都急待发展，而芯片这种重投入，晚见效行业的优先级只能往后排。

　　举个例子，2000年中国大陆的GDP是1.2万亿美金，而当时单英特尔一家公司的市值就有3280亿美金，接近中国GDP的 30%，人家动辄上百亿的研发投入，我们去哪里掏这个钱？

　　更难的是芯片不仅是制造业顶端的一个行业，还是一个高度市场化的行业，怎么解释这个市场化？

　　比如2002年，中国大陆手机市场80%都是外资公司。

　　假设这时出来一个国产芯片，性能落后美国和日本十几年，摩托罗拉和诺基亚凭什么会用？不仅外资品牌不敢用，国内的波导、TCL等也不敢用，因为用了跟外资的竞争就处于下风了。

　　这也是我们一直不敢大规模投资芯片的一个原因，我们在等一个时机，等一个资金充裕、且国产电子产品足够普及的时机。

　　在等待的过程中，我们悄悄播下了2颗种子，一颗叫中芯国际，2000年成立于上海，一颗叫华为海思，2004年成立于深圳。

　　还记得上文提到的芯片业务分为IDM（全包）、Foundry（代工）和Fabless（专注设计，没有工厂）三种么？

　　中芯国际属于Foundry，对标中国台湾的台积电，华为海思就是Fabless，有自己的芯片品牌但没有工厂，对标中国台湾的联发科（MTK）。