说起中芯国际，它跟台积电也颇有渊源，中芯的创始人叫张汝京，他跟台积电创始人张忠谋一样也在美国的德州仪器工作了几十年，后来回台湾创立了世大半导体，3年后，世大成为台湾第三大的芯片代工公司。

　　就在他准备大干一番时，张忠谋与世大的大股东秘密协商，最后以50亿美金收购了世大，张汝京被迫出走，并开始筹划他的二次创业。

　　正当他在新加坡、香港和上海摇摆不定时，上海政府开出了极其优厚的条件，最终他下定决心在上海创立了中芯国际。

　　中芯国际曾有一段辉煌的岁月，当时张汝京一方面找到日本东芝、富士通、欧洲微电子等企业合作，为大陆输入了先进的技术和设备，另一方面从海外和台湾引进400多位技术人才，在他的不遗余力下，中芯国际仅成立3年就在美国和香港同时上市。

　　中芯的高调让台积电感受到了威胁，2004年，台积电在美国起诉中芯侵犯其知识产权，由于张汝京之前创立的世大被台积电收购，其知识产权都归台积电所有，而张汝京在原有领域创业，免不了会用到之前的技术积累。

　　官司一直打到了2009年，最终以中芯赔偿3.7亿美金，张汝京辞职结束。

　　后来中芯经历了一系列高管动荡，一直到2011年第三代CEO邱慈云上任才最终稳定下来。

　　由于背靠大陆广阔的市场，中芯国际发展稳健，从其股价也可见一斑，2011年开始一直稳步上扬。

　　2017年，中芯国际迎来了第四任CEO，曾在台积电担任资深研发长，以及在三星电子担任研发副总经理的梁孟松。

　　这位技术大牛的加入让中芯在工艺方面发展迅速，据媒体报道，2019下半年中芯的技术工艺已经与台湾第二大芯片代工厂联电旗鼓相当。

　　从2019年第一季度的营收上看，中芯已成功进入全球前五。

　　排名第九的华虹半导体也来自中国大陆。

　　说完中芯再来说海思，虽然海思2004年才创立，但其实它脱胎于1991年成立的华为ASIC设计中心（ASIC是专用集成电路的意思），当时的华为成立才4年。

　　1993年，ASIC设计中心成功研制出华为第一块数字ASIC，紧接着是1996年、2000年和2003年的十万门级、百万门级和千万门级ASIC，渐渐得到华为高层的重视。

　　2004年，华为的销售额达到462亿人民币，员工数也突破一万，此时ASIC设计中心正式独立，改名为海思半导体有限公司，海思的英文名是Hi-Silicon，Silicon即为硅，硅是制作芯片最重要的半导体材料。

　　与芯片行业一水的男性CEO不同，海思的总裁何庭波是女性，硕士毕业于北京邮电大学，1996年加入华为。

　　2009年，海思推出第一款面向市场的手机芯片-K3。

　　2013年底，海思推出第一款SOC手机芯片-麒麟910，对标高通的芯片品牌-骁龙。

　　随着华为手机销量猛增，海思的研发费用也节节高，2018年华为的研发费用是147亿美金，超过了英特尔和苹果，其中很大一部分用在海思上。

　　2018年，华为手机冲上全球手机销量第三的位置。

　　而海思2018年的营收也去到 中国大陆第一，全球芯片设计（Fabless）公司第5的位置。

　　英特尔属于IDM模式的公司，所以不在上列

　　媒体预计2019年，海思将取代台湾的联发科（MTK），进入全球前四。

　　还记得上文提到的“我们在等一个时机，等一个资金充裕、且国产电子产品足够普及的时机”么？

　　这个时机已经到来！

　　参考资料：

　　《日韩中的半导体“三国杀”》-云锋金融

　　《台积电：掌握华为芯片命运的台湾晶圆代工巨头》-砺石商业评论